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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar V2198N1
Anchura | 0.669" (17.00mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | - |
Forma | Square, Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Otros nombres | AE11390 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
material de acabado | Natural Anodized |
Material | Aluminum Alloy |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Longitud | 0.669" (17.00mm) |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.394" (10.00mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |