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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar APR19-19-28CB/A01
Anchura | 0.732" (18.60mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | 13.15°C/W |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 5.11°C/W @ 200 LFM |
Forma | Square, Pin Fins |
Serie | APR |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | - |
paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
Otros nombres | APR191928CBA01 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
material de acabado | Black Anodized |
Material | Aluminum Alloy |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Longitud | 0.732" (18.60mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 1.087" (27.60mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Alloy Top Mount |
Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |