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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar R5F213G6CDSP#U0
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 1.8 V ~ 5.5 V |
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Paquete del dispositivo | 24-LSSOP |
Velocidad | 20MHz |
Serie | R8C/3x/3GC |
Tamaño de RAM | 2.5K x 8 |
Tipo de memoria de programa | FLASH |
Tamaño de memoria de programa | 32KB (32K x 8) |
periféricos | POR, PWM, Voltage Detect, WDT |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 24-LSSOP (0.220", 5.60mm Width) |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Número de E / S | 19 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño EEPROM | - |
Descripción detallada | R8C R8C/3x/3GC Microcontroller IC 16-Bit 20MHz 32KB (32K x 8) FLASH 24-LSSOP |
Convertidores de datos | A/D 8x10b, D/A 2x8b |
Tamaño del núcleo | 16-Bit |
Procesador Core | R8C |
conectividad | I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART |