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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MX25R1635FZUIH0
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 100µs, 4ms |
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Suministro de voltaje | 1.65 V ~ 3.6 V |
Tecnología | FLASH - NOR |
Paquete del dispositivo | 8-USON (2x3) |
Serie | MXSMIO™ |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-UFDFN Exposed Pad |
Otros nombres | 1092-1178-2 6737P-087S12ITN999 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Non-Volatile |
Tamaño de la memoria | 16Mb (2M x 8) |
Interfaz de memoria | SPI |
Formato de memoria | FLASH |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 20 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | FLASH - NOR Memory IC 16Mb (2M x 8) SPI 80MHz 8-USON (2x3) |
Frecuencia de reloj | 80MHz |