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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 4673
Uso | - |
---|---|
Tipo | Die-Cut Pad, Sheet |
Espesor | 0.0030" (0.076mm) |
La resistividad térmica | - |
Conductividad térmica | - |
Forma | Rectangular |
Serie | - |
contorno | 21.84mm x 13.21mm |
Otros nombres | 36-4673 4673K 4673K-ND |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Mica |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad 21.84mm x 13.21mm Rectangular |
Color | - |
Respaldo, Carrier | - |
Adhesivo | - |