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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar KGF16N05D-400
VGS (th) (Max) @Id | 0.9V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 20-WLCSP (2.48x1.17) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 0.95 mOhm @ 8A, 4.5V |
Potencia - Max | 2.5W (Ta) |
Paquete / Cubierta | 20-UFLGA, CSP |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 600pF @ 5V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 5.5nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) Common Source |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 5.5V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) Common Source 5.5V 16A (Ta) 2.5W (Ta) Surface Mount 20-WLCSP (2.48x1.17) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 16A (Ta) |