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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XC226796F80LACKXUMA1
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 3 V ~ 5.5 V |
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Paquete del dispositivo | PG-LQFP-100-3 |
Velocidad | 80MHz |
Serie | XC22xx |
Tamaño de RAM | 82K x 8 |
Tipo de memoria de programa | FLASH |
Tamaño de memoria de programa | 768KB (768K x 8) |
periféricos | DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 100-LQFP Exposed Pad |
Otros nombres | SAK-XC2267-96F80L AC SAK-XC2267-96F80L AC-ND SP000300101 XC226796F80LACKXUMA1TR |
Tipo de oscilador | Internal |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C (TA) |
Número de E / S | 75 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 18 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño EEPROM | - |
Descripción detallada | C166SV2 XC22xx Microcontroller IC 16/32-Bit 80MHz 768KB (768K x 8) FLASH PG-LQFP-100-3 |
Convertidores de datos | A/D 16x8/10b |
Tamaño del núcleo | 16/32-Bit |
Procesador Core | C166SV2 |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Número de pieza base | SA*XC2267 |