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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TF412ST5G
Tensión - Cutoff (VGS apagado) @Id | 180mV @ 1µA |
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Tensión - Breakdown (V (BR) GSS) | 30V |
Paquete del dispositivo | SOT-883 (XDFN3) (1x0.6) |
Serie | - |
Potencia - Max | 100mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 3-XFDFN |
Otros nombres | TF412ST5GOSTR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 6 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 4pF @ 10V |
Tipo FET | N-Channel |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | JFET N-Channel 30V 10mA 100mW Surface Mount SOT-883 (XDFN3) (1x0.6) |
Consumo de corriente (Id) - Max | 10mA |
Actual - dren (IDSS) @ Vds (Vgs = 0) | 1.2mA @ 10V |