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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar XA7Z030-1FBG484I
Paquete del dispositivo | 484-FCBGA (23x23) |
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Velocidad | 667MHz |
Serie | Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
Tamaño de RAM | 256KB |
Atributos primarios | Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
periféricos | DMA |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 484-BBGA, FCBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Número de E / S | 130 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 4 (72 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tamaño de flash | - |
Descripción detallada | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ System On Chip (SOC) IC Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells 256KB 667MHz 484-FCBGA (23x23) |
Procesador Core | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
conectividad | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
Arquitectura | MCU, FPGA |