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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ALD1108EPCL
VGS (th) (Max) @Id | 1.01V @ 1µA |
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Paquete del dispositivo | 16-PDIP |
Serie | EPAD® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 500 Ohm @ 5V |
Potencia - Max | 600mW |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TJ) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 25pF @ 5V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | - |
Tipo FET | 4 N-Channel, Matched Pair |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 10V |
Descripción detallada | Mosfet Array 4 N-Channel, Matched Pair 10V 600mW Through Hole 16-PDIP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | - |