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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar FSB50825AB
Voltaje - Aislamiento | 1500Vrms |
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voltaje | 250V |
Tipo | MOSFET |
Serie | Motion-SPM® |
Paquete / Cubierta | 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Power Driver Module MOSFET 3 Phase 250V 3.6A 23-PowerDIP Module (0.644", 16.35mm) |
Corriente | 3.6A |
Configuración | 3 Phase |