La etiqueta y el marcado corporal de HMC05DREN-S93 se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar HMC05DREN-S93
Terminación | Solder Eyelet(s) |
---|---|
Serie | - |
Leer | Dual |
Tono | 0.100" (2.54mm) |
embalaje | Tray |
Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 125°C |
Número de filas | 2 |
Número de posiciones / bahía / fila | 5 |
Número de posiciones | 10 |
Tipo de montaje | Free Hanging (In-Line) |
Material - | Polybutylene Terephthalate (PBT) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 3 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Género | Female |
Característica de reborde | - |
Caracteristicas | - |
Tipo de Contacto | Full Bellows |
material de los contactos | Beryllium Copper |
Acabado de contactos Grosor | 30.0µin (0.76µm) |
Acabado de contactos | Gold |
Color | Blue |
Tipo de tarjeta | Non Specified - Dual Edge |
Espesor de tarjetas | 0.093" (2.36mm) |