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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BA779-HG3-08
Tensión - inversa de pico (máxima) | 30V |
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Paquete del dispositivo | SOT-23-3 |
Serie | - |
Resistencia @ Si, F | 50 Ohm @ 1.5mA, 100MHz |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
Otros nombres | BA779-HG3-08-ND BA779-HG3-08GITR |
Temperatura de funcionamiento | 125°C (TJ) |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | PIN - Single |
Descripción detallada | RF Diode PIN - Single 30V 50mA SOT-23-3 |
Corriente - Max | 50mA |
Capacitancia Vr, F | 0.5pF @ 0V, 100MHz |