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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CMLDM8002AG TR
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | SOT-563 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.5 Ohm @ 500mA, 10V |
Potencia - Max | 350mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | SOT-563, SOT-666 |
Otros nombres | CMLDM8002AG TR PBFREE CMLDM8002AG TR-ND CMLDM8002AGTR |
Temperatura de funcionamiento | -65°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 19 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 70pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.72nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 50V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 50V 280mA 350mW Surface Mount SOT-563 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 280mA |