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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar EC32L13
Memoria de escritura | 7.1mA |
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Salida de voltaje - | 18dBm |
Tensión - Entrada (Min) | I²C, I²S, JTAG, SPI, USART, USB |
Software | 150kB Flash, 30kB RAM |
Estilo de la carcasa | 3.3V |
Serie | WiSmart™ |
Sensibilidad | -94dBm |
Estado RoHS | Tray |
Polarización | Module |
Otros nombres | 1483-1002 WSDE-670GN |
Temperatura de funcionamiento | -30°C ~ 85°C |
Cantidad de bandas | Integrated, Chip + MHF |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de Sensibilidad a la Humedad (MSL) | 4 (72 Hours) |
Modulación | WiFi |
Fclk maestro | 802.11b/g/n |
Número de pieza del fabricante | EC32L13 |
GPIO | 16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DPSK, QDPSK, QPSK, OFDM |
Frecuencia - Corte o centro | 72.2Mbps |
Frecuencia | 2.4GHz |
Descripción | RF TXRX MODULE WIFI CHIP + MHF |
Conector de antena | 6.8mA |