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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar LP0701LG-G
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 1mA |
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Vgs (Max) | ±10V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | 8-SOIC |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 1.5 Ohm @ 300mA, 5V |
La disipación de energía (máximo) | 1.5W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 17 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 250pF @ 15V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2V, 5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 16.5V |
Descripción detallada | P-Channel 16.5V 700mA (Tj) 1.5W (Tc) Surface Mount 8-SOIC |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 700mA (Tj) |