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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar B660B-0.0055-00-1112-NA
Uso | - |
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Tipo | Sheet, Tape |
Espesor | 0.0055" (0.140mm) |
La resistividad térmica | 0.58°C/W |
Conductividad térmica | 0.4 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Bond-Ply® 660B |
contorno | 304.80mm x 279.40mm |
Otros nombres | BG418021 BP660B-0.0055-00-1112 BP660B-0.0055-1112-NA BP660B-0.0055-1112-NA-ND Q2368566 Q3186179 Q4936915A |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | Non-Silicone, Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 2 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Thermal Pad White 304.80mm x 279.40mm Rectangular Adhesive - Both Sides |
Color | White |
Respaldo, Carrier | Polyethylene-Naphthalate (PEN) |
Adhesivo | Adhesive - Both Sides |