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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar APTM10DSKM19T3G
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 1mA |
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Paquete del dispositivo | SP3 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 21 mOhm @ 35A, 10V |
Potencia - Max | 208W |
embalaje | Bulk |
Paquete / Cubierta | SP3 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 32 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5100pF @ 25V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 200nC @ 10V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Standard |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 100V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 100V 70A 208W Chassis Mount SP3 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 70A |