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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MAX2322EUP+T
Paquete del dispositivo | 20-TSSOP-EP |
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Serie | - |
Atributos secundarios | - |
Tipo RF | PCS |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Función | Dual Band LNA/Mixer |
Frecuencia | 1.85GHz ~ 1.91GHz |
Descripción detallada | RF IC Dual Band LNA/Mixer PCS 1.85GHz ~ 1.91GHz 20-TSSOP-EP |