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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar RJM0603JSC-00#12
VGS (th) (Max) @Id | 2.5V @ 1mA |
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Paquete del dispositivo | 20-HSOP |
Serie | Automotive, AEC-Q101 |
RDS (Max) @Id, Vgs | 20 mOhm @ 10A, 10V |
Potencia - Max | 54W |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | 175°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2600pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 43nC @ 10V |
Tipo FET | 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica de FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 60V |
Descripción detallada | Mosfet Array 3 N and 3 P-Channel (3-Phase Bridge) 60V 20A 54W Surface Mount 20-HSOP |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 20A |