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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TFS757HG
Voltaje - fuente (Vcc / Vdd) | 11.1 V ~ 13.4 V |
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Voltaje - Arranque | 12.1V |
Tensión - Desglose | 530V, 725V |
topología | Flyback, Forward |
Paquete del dispositivo | 16-eSIPB |
Serie | HiperTFS® |
Potencia (W) | 193W |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 16-SSIP, 12 Leads, Exposed Pad, Formed Leads |
Aislamiento de salida | Isolated |
Otros nombres | 596-1408 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 16 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interruptor (s) interna | Yes |
Frecuencia - Conmutación | 66kHz |
Protección contra fallos | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit |
Ciclo de trabajo | 70% |
Descripción detallada | Converter Offline Flyback, Forward Topology 66kHz 16-eSIPB |
Funciones de control | EN |