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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SIA465EDJ-T1-GE3
VGS (th) (Max) @Id | 1.2V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | PowerPAK® SC-70-6 Single |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 16.5 mOhm @ 7A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 19W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | PowerPAK® SC-70-6 |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 2130pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 72nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | P-Channel 20V 12A (Tc) 19W (Tc) Surface Mount PowerPAK® SC-70-6 Single |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 12A (Tc) |