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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SK8603150L
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 4.38mA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | HSO8-F4-B |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 2.5 mOhm @ 20A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 2.9W (Ta), 34W (Tc) |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-PowerSMD, Flat Leads |
Otros nombres | P16261TR |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 13 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 5180pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 28nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 4.5V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | N-Channel 30V 26A (Ta), 89A (Tc) 2.9W (Ta), 34W (Tc) Surface Mount HSO8-F4-B |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 26A (Ta), 89A (Tc) |