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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SL04-HM3-18
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 540mV @ 1.1A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 40V |
Paquete del dispositivo | DO-219AB (SMF) |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | Automotive, AEC-Q101, eSMP® |
Tiempo de recuperación inversa (trr) | 10ns |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | DO-219AB |
Otros nombres | SL04-HM3-18GITR |
Temperatura de funcionamiento - Junction | 175°C (Max) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 42 Weeks |
Tipo de diodo | Schottky |
Descripción detallada | Diode Schottky 40V 1.1A Surface Mount DO-219AB (SMF) |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 20µA @ 40V |
Corriente - rectificada media (Io) | 1.1A |
Capacitancia Vr, F | 65pF @ 4V, 1MHz |
Número de pieza base | SL04 |