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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MCH6663-TL-H
VGS (th) (Max) @Id | - |
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Paquete del dispositivo | 6-MCPH |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 188 mOhm @ 900mA, 10V |
Potencia - Max | 800mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-SMD, Flat Leads |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 88pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 2nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 1.8A, 1.5A 800mW Surface Mount 6-MCPH |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 1.8A, 1.5A |