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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar IDT70824L25PFI8
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 25ns |
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Suministro de voltaje | 4.5 V ~ 5.5 V |
Tecnología | SARAM |
Paquete del dispositivo | 80-TQFP (14x14) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 80-LQFP |
Otros nombres | 70824L25PFI8 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 64Kb (4K x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | RAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Descripción detallada | SARAM Memory IC 64Kb (4K x 16) Parallel 25ns 80-TQFP (14x14) |
Número de pieza base | IDT70824 |
Tiempo de acceso | 25ns |