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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MAX9310EUP+
Paquete del dispositivo | 20-TSSOP |
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Serie | * |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | Clock IC 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |