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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MC33186DH2
Suministro de voltaje | 5 V ~ 28 V |
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Tensión - Carga | 5 V ~ 28 V |
Tecnología | Bi-CMOS |
Paquete del dispositivo | 20-HSOP |
Serie | - |
Rds On (Tipo) | 150 mOhm |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
Configuración de salida | Half Bridge (2) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de carga | Inductive |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | Logic |
Caracteristicas | Status Flag |
Protección contra fallos | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit, UVLO |
Descripción detallada | Half Bridge (2) Driver DC Motors, General Purpose, Solenoids Bi-CMOS 20-HSOP |
Corriente - Salida Pico | - |
Corriente - Salida / Canal | 5A |
Número de pieza base | MC33186 |
aplicaciones | DC Motors, General Purpose, Solenoids |