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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 2013311-1
normas | - |
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Serie | - |
embalaje | Tray |
Número de posiciones | 204 |
Tipo de montaje | Surface Mount, 25° Angle |
Característica de montaje | Reverse |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tipo de memoria | DDR3 SDRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 17 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Caracteristicas | Board Guide, Latches |
Descripción detallada | 204 Position SODIMM DDR3 SDRAM Socket Surface Mount, 25° Angle |
Acabado de contactos Grosor | Flash |
Acabado de contactos | Gold |
Estilo de conector | SODIMM |