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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PAGA-3100
Estilo de terminación | Card Edge/Solder Pad |
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Serie | PA |
Ancho de la sección | 0.300" (7.62mm) |
Leer | 0 ~ 15 |
Dimensiones de abertura de panel | Rectangular - 14.30mm x 10.92mm |
embalaje | Bulk |
Código de salida | Hexadecimal |
Otros nombres | CH687 PAGA3100 |
Temperatura de funcionamiento | -20°C ~ 80°C |
Número de Secciones | 1 |
Tipo de montaje | Panel Mount, Snap-In |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Material de la carcasa | Polyphenylene Oxide (PPO) |
Caracteristicas | - |
Tapas de los extremos | Included |
vida eléctrica | - |
Caracteres de visualización - Altura | 0.071" (1.80mm) |
Descripción detallada | Thumbwheel Switch Hexadecimal 0.1A @ 50VAC/DC Panel Mount, Snap-In |
Profundidad detrás de la brida | 24.00mm |
De contactos según voltaje | 0.1A @ 50VAC/DC |
material de los contactos | - |
Acabado de contactos | Gold Alloy |
Color | Black |
Tipo de actuador | Pushwheel |