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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SI5504BDC-T1-E3
VGS (th) (Max) @Id | 3V @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | 1206-8 ChipFET™ |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 65 mOhm @ 3.1A, 10V |
Potencia - Max | 3.12W, 3.1W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-SMD, Flat Lead |
Otros nombres | SI5504BDC-T1-E3-ND SI5504BDC-T1-E3TR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 33 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 220pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 7nC @ 10V |
Tipo FET | N and P-Channel |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array N and P-Channel 30V 4A, 3.7A 3.12W, 3.1W Surface Mount 1206-8 ChipFET™ |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 4A, 3.7A |
Número de pieza base | SI5504 |