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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MAX14874ETC+
Suministro de voltaje | 4.5 V ~ 36 V |
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Tensión - Carga | 4.5 V ~ 36 V |
Tecnología | Bi-CMOS |
Paquete del dispositivo | 12-TDFN (3x3) |
Paso Resolución | - |
Serie | - |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 12-WFDFN Exposed Pad |
Configuración de salida | Half Bridge (2) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Tipo de motor - Stepper | - |
Tipo de motor - AC, DC | Brushed DC |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Interfaz | Parallel |
Función | Driver |
Descripción detallada | Motor Driver Bi-CMOS Parallel 12-TDFN (3x3) |
Corriente - Salida | 3A |
aplicaciones | General Purpose |