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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MCM1206-TP
VGS (th) (Max) @Id | 0.9V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±8V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | DFN2020-6J |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 45 mOhm @ 3.5A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-WDFN Exposed Pad |
Otros nombres | MCM1206-TPMSTR |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 22 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 740pF @ 4V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 7.8nC @ 4.5V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 1.8V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 12V |
Descripción detallada | P-Channel 12V 6A (Ta) Surface Mount DFN2020-6J |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 6A (Ta) |