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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PA-SSD3SM18-24
Tamaño / Medidas | 1.250" L x 0.450" W (31.75mm x 11.43mm) |
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Serie | - |
Proto Tipo de placa | SMD to DIP |
Tono | 0.026" (0.65mm) |
paquete aceptado | SSOP, TSSOP |
Otros nombres | 309-1130 PA-SSD3SM18-24-ND Q7043977B |
Número de posiciones | 24 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Espesor del tablero | - |