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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar LFX200EB-04F256I
Suministro de voltaje | 2.3 V ~ 3.6 V |
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Total de Bits de RAM | 113664 |
Paquete del dispositivo | 256-FPBGA (17x17) |
Serie | ispXPGA® |
Paquete / Cubierta | 256-BGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TJ) |
Número de celdas / elementos de lógica | 2704 |
Número de E / S | 160 |
Número de puertas | 210000 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Contains lead / RoHS non-compliant |
Número de pieza base | LFX200 |