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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar SS10P2CL-M3/87A
Tensión - directo (Vf) (Max) Si @ | 520mV @ 5A |
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Voltaje - Inverso (Vr) (máx) | 20V |
Paquete del dispositivo | TO-277A (SMPC) |
Velocidad | Fast Recovery = 200mA (Io) |
Serie | eSMP® |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | TO-277, 3-PowerDFN |
Temperatura de funcionamiento - Junction | -55°C ~ 150°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 44 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Tipo de diodo | Schottky |
configuración de diodo | 1 Pair Common Cathode |
Descripción detallada | Diode Array 1 Pair Common Cathode Schottky 20V 5A Surface Mount TO-277, 3-PowerDFN |
Corriente - Fuga inversa a Vr | 850µA @ 20V |
Corriente - rectificada media (Io) (por Diode) | 5A |
Número de pieza base | SS10P2CL |