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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C2M32S-6BINTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 2ns |
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Suministro de voltaje | 3 V ~ 3.6 V |
Tecnología | SDRAM |
Paquete del dispositivo | 90-TFBGA (8x13) |
Serie | - |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 90-TFBGA |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 64Mb (2M x 32) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | SDRAM Memory IC 64Mb (2M x 32) Parallel 166MHz 5.4ns 90-TFBGA (8x13) |
Frecuencia de reloj | 166MHz |
Tiempo de acceso | 5.4ns |