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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BTM-26901-B01
Tipo | - |
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Terminación | Solder Pads |
Tamaño / Medidas | 0.141" L x 0.141" W (3.57mm x 3.57mm) |
Forma | Square |
Serie | BTM |
Sensibilidad | - |
Relación S / N | - |
Ubicación del puerto | - |
embalaje | Tray |
Tipo de salida | Analog |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 5 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura (Max) | 0.070" (1.77mm) |
Dirección | Omnidirectional |
Descripción detallada | Analog Microphone Omnidirectional Solder Pads |