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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MODM-B-02-8P8C-L-S4
Terminación | Solder |
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Dirección de aletas | Up and Down |
blindaje | Shielded, EMI Finger |
Serie | MODM-B |
calificaciones | Cat3 |
embalaje | Tray |
Orientación | 90° Angle (Right) |
Temperatura de funcionamiento | -25°C ~ 90°C |
Número de filas | 2 |
Número de posiciones / contactos | 8p8c (RJ45, Ethernet) |
Número de puertos | 2 |
Tipo de montaje | Through Hole |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
color del LED | Does Not Contain LED |
Protección de ingreso | - |
Material de la carcasa | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
Caracteristicas | Board Lock |
Descripción detallada | Jack Modular Connector 8p8c (RJ45, Ethernet) 90° Angle (Right) Shielded, EMI Finger Cat3 |
material de los contactos | Phosphor Bronze |
Acabado de contactos Grosor | 15.0µin (0.38µm) |
Acabado de contactos | Gold |
Tipo de conector | Jack |