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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar BSL308PEH6327XTSA1
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 11µA |
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Paquete del dispositivo | PG-TSOP6-6 |
Serie | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ |
RDS (Max) @Id, Vgs | 80 mOhm @ 2A, 10V |
Potencia - Max | 500mW |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 |
Otros nombres | BSL308PEH6327XTSA1CT |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 500pF @ 15V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 5nC @ 10V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate, 4.5V Drive |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 30V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 30V 2A 500mW Surface Mount PG-TSOP6-6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 2A |