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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar CCS020M12CM2
VGS (th) (Max) @Id | 2.2V @ 1mA (Typ) |
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Paquete del dispositivo | Module |
Serie | Z-Rec® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 98 mOhm @ 20A, 20V |
Potencia - Max | 167W |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | Module |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Chassis Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 52 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 900pF @ 800V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 61.5nC @ 20V |
Tipo FET | 6 N-Channel (3-Phase Bridge) |
Característica de FET | Silicon Carbide (SiC) |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 1200V (1.2kV) |
Descripción detallada | Mosfet Array 6 N-Channel (3-Phase Bridge) 1200V (1.2kV) 29.5A (Tc) 167W Chassis Mount Module |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 29.5A (Tc) |