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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar STTS2002B2DN3F
Suministro de voltaje | 2.3 V ~ 3.6 V |
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topología | ADC (Sigma Delta), EEPROM, Register Bank |
Paquete del dispositivo | 8-TDFN (2x3) |
Serie | - |
Tipo de sensor | Internal |
La detección de temperatura | -40°C ~ 125°C |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 8-WFDFN Exposed Pad |
Tipo de salida | I²C/SMBus |
Ventilador de salida | No |
salida de alarma | Yes |
Otros nombres | 497-10634-2 Q6413705 |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 125°C |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Función | Temp Monitoring System (Sensor) |
Descripción detallada | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-TDFN (2x3) |
Número de pieza base | STTS2002 |
Exactitud | ±3°C(Max) |