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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar TSM3446CX6 RFG
VGS (th) (Max) @Id | 1V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±12V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | SOT-26 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 33 mOhm @ 5.3A, 4.5V |
La disipación de energía (máximo) | 2W (Ta) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | SOT-23-6 |
Otros nombres | TSM3446CX6 RFGCT TSM3446CX6 RFGCT-ND TSM3446CX6 RKGCT TSM3446CX6 RKGCT-ND TSM3446CX6RFGCT TSM3446CX6RKGCT TSM3446CX6RKGCT-ND |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 28 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 700pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 8.8nC @ 4.5V |
Tipo FET | N-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 2.5V, 4.5V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | N-Channel 20V 5.3A (Tc) 2W (Ta) Surface Mount SOT-26 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 5.3A (Tc) |