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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar ZXMP10A18K
VGS (th) (Max) @Id | 4V @ 250µA |
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Vgs (Max) | ±20V |
Tecnología | MOSFET (Metal Oxide) |
Paquete del dispositivo | TO-252-3 |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 150 mOhm @ 2.8A, 10V |
La disipación de energía (máximo) | 2.17W (Ta) |
embalaje | Cut Tape (CT) |
Paquete / Cubierta | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
Otros nombres | ZXMP10A18KCT |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 1055pF @ 50V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 26.9nC @ 10V |
Tipo FET | P-Channel |
Característica de FET | - |
Voltaje de la Unidad (Max Rds On, Min Rds On) | 6V, 10V |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 100V |
Descripción detallada | P-Channel 100V 3.8A (Ta) 2.17W (Ta) Surface Mount TO-252-3 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 3.8A (Ta) |