La etiqueta y el marcado corporal de UPA2670T1R-E2-AX se pueden proporcionar después del orden.
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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar UPA2670T1R-E2-AX
VGS (th) (Max) @Id | - |
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Paquete del dispositivo | 6-HUSON (2x2) |
Serie | - |
RDS (Max) @Id, Vgs | 79 mOhm @ 1.5A, 4.5V |
Potencia - Max | 2.3W |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-WDFN Exposed Pad |
Temperatura de funcionamiento | 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 473pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 5.1nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 P-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate, 1.8V Drive |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 P-Channel (Dual) 20V 3A 2.3W Surface Mount 6-HUSON (2x2) |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 3A |