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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PMDXB600UNEZ
VGS (th) (Max) @Id | 950mV @ 250µA |
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Paquete del dispositivo | DFN1010B-6 |
Serie | TrenchFET® |
RDS (Max) @Id, Vgs | 620 mOhm @ 600mA, 4.5V |
Potencia - Max | 265mW |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 6-XFDFN Exposed Pad |
Otros nombres | 1727-1470-2 1727-2278-2 1727-2278-2-ND 568-10941-2 568-10941-2-ND 568-12564-2 568-12564-2-ND 934067655147 PMDXB600UNE PMDXB600UNEZ-ND |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 150°C (TJ) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Capacitancia de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds | 21.3pF @ 10V |
Carga de puerta (Qg) (máx.) @ Vgs | 0.7nC @ 4.5V |
Tipo FET | 2 N-Channel (Dual) |
Característica de FET | Logic Level Gate |
Voltaje drenaje-fuente (VDS) Las | 20V |
Descripción detallada | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual) 20V 600mA 265mW Surface Mount DFN1010B-6 |
Corriente - Drenaje Continuo (Id) @ 25 ° C | 600mA |