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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 23S09-1HPGGI
Suministro de voltaje | 3 V ~ 3.6 V |
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Tipo | Zero Delay Buffer |
Paquete del dispositivo | 16-TSSOP |
Serie | - |
Relación - Entrada: Salida | 1:9 |
embalaje | Tube |
Paquete / Cubierta | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
PLL | Yes with Bypass |
Salida | CMOS, LVTTL |
Otros nombres | IDT23S09-1HPGGI IDT23S09-1HPGGI-ND |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C |
Número de circuitos | 1 |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 12 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Entrada | LVTTL |
Frecuencia - Max | 133MHz |
Divisor / Multiplicador | No/No |
Diferencial - Entrada: salida | No/No |
Número de pieza base | IDT23S09-1 |