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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar 7106DG
Anchura | 1.020" (25.91mm) |
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Tipo | Top Mount |
Resistencia térmica en condiciones naturales | - |
Resistencia térmica en flujo de aire forzado | 5.00°C/W @ 400 LFM |
Forma | Rectangular, Fins |
Serie | - |
La disipación de potencia subida de temperatura @ | 2.0W @ 40°C |
paquete enfriado | TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 |
Otros nombres | 042187 7106DG-ND HS412 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | Not Applicable |
material de acabado | Tin |
Material | Copper |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Longitud | 0.590" (15.00mm) |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Altura fuera de la base (altura de Fin) | 0.375" (9.52mm) |
Diámetro | - |
Descripción detallada | Heat Sink TO-263 (D²Pak), PowerSO-10 (MO-184), SO-10 Copper 2.0W @ 40°C Top Mount |
Método de fijación | SMD Pad |