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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar AS4C32M16D1A-5TANTR
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 15ns |
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Suministro de voltaje | 2.3 V ~ 2.7 V |
Tecnología | SDRAM - DDR |
Paquete del dispositivo | 66-TSOP II |
Serie | Automotive, AEC-Q100 |
embalaje | Tape & Reel (TR) |
Paquete / Cubierta | 66-TSSOP (0.400", 10.16mm Width) |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 105°C (TC) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 512Mb (32M x 16) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 8 Weeks |
Descripción detallada | SDRAM - DDR Memory IC 512Mb (32M x 16) Parallel 200MHz 700ps 66-TSOP II |
Frecuencia de reloj | 200MHz |
Tiempo de acceso | 700ps |