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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar MSM51V17405F-60T3-K
Escribir tiempo de ciclo - Word, Página | 104ns |
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Suministro de voltaje | 3 V ~ 3.6 V |
Tecnología | DRAM |
Paquete del dispositivo | 26-TSOP |
Serie | - |
embalaje | Tray |
Paquete / Cubierta | - |
Otros nombres | MSM51V17405F-60T3-K7 MSM51V17405F-60T3-K7-ND MSM51V17405F-60T3DK MSM51V17405F-60T3DK-ND MSM51V17405F-60TDKL MSM51V17405F-60TDKX MSM51V17405F-60TDKX-ND MSM51V17405F60T3DK MSM51V17405F60T3K-ND MSM51V17405F60TDK-ND |
Temperatura de funcionamiento | 0°C ~ 70°C (TA) |
Tipo de montaje | Surface Mount |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 3 (168 Hours) |
Tipo de memoria | Volatile |
Tamaño de la memoria | 16Mb (4M x 4) |
Interfaz de memoria | Parallel |
Formato de memoria | DRAM |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descripción detallada | DRAM Memory IC 16Mb (4M x 4) Parallel 30ns 26-TSOP |
Número de pieza base | MSM5* |
Tiempo de acceso | 30ns |